L’avvertimento è arrivato da un luogo inaspettato: uno show televisivo taiwanese. Pua Khein-Seng, CEO di Phison Electronics, uno dei maggiori produttori mondiali di controller per SSD, ha lanciato una previsione che da allora ha attraversato il pianeta tech. Secondo lui, la carenza di RAM che si intensificherà nel 2026 potrebbe costringere diversi produttori di elettronica di consumo ad abbandonare intere linee di prodotti, o addirittura a dichiarare bancarotta.
Quando l’IA svuota i magazzini di memoria
La causa principale di questa crisi è strutturale. I data center dedicati all’intelligenza artificiale consumano oggi volumi di memoria senza precedenti nella storia del settore. L’addestramento e il dispiegamento di modelli di IA di grandi dimensioni richiedono quantità massicce di DRAM standard, ma soprattutto di HBM (High Bandwidth Memory), questa memoria impilata verticalmente che equipaggia le GPU Nvidia e gli acceleratori IA moderni.
Il problema è che produrre HBM richiede più superficie di wafer per unità rispetto alla DRAM classica. A parità di capacità industriale, ogni wafer dedicato all’HBM è un wafer che non produce DDR5 o DDR4 per PC, laptop o smartphone. Risultato: i prezzi della RAM sono triplicati, quadruplicati, o addirittura sestuplicati in pochi mesi, e i prezzi degli SSD sono saliti del 90% in un solo trimestre.
Cosa ha detto realmente il CEO di Phison
Durante la sua apparizione sul canale Next TV il 13 febbraio 2026, Pua Khein-Seng ha risposto a domande dirette sul futuro del settore. Ha confermato che le aziende incapaci di assicurarsi gli approvvigionamenti di memoria nella seconda metà del 2026 sarebbero state costrette a ridurre i propri cataloghi, e che alcune potrebbero non sopravvivere. Ha anche avanzato una prospettiva più ampia: negli anni a venire, i consumatori potrebbero essere portati a riparare i propri dispositivi piuttosto che acquistarne di nuovi, a causa della mancanza di un’offerta sufficiente a prezzi accessibili.
Queste dichiarazioni non provengono da un analista finanziario che teorizza da un ufficio. Phison stesso ha dovuto negoziare direttamente con i produttori di DRAM per ottenere memoria destinata ai propri server di test di generazione Gen5/Gen6. Il CEO parla di una realtà che vive quotidianamente nelle proprie catene di approvvigionamento.
Una carenza fino al 2030, o anche oltre
Ciò che rende la situazione particolarmente preoccupante è la durata stimata della crisi. Secondo informazioni riportate da PC Gamer, i produttori di memoria stimano internamente che la carenza persisterà fino al 2030, e alcuni prevedono addirittura un decennio di tensione. Gli stessi produttori richiederebbero ora fino a tre anni di prepagamento, una pratica senza precedenti nel settore elettronico.
Le nuove fabbriche di semiconduttori sono in costruzione, ma non saranno operative prima del 2027 o 2028 al più presto. Nel frattempo, il mercato funziona sotto estrema pressione, con solo tre aziende, Samsung, SK Hynix e Micron, che controllano il 93% della produzione mondiale di DRAM. Questi attori privilegiano la redditività ed evitano deliberatamente una sovrapproduzione che aveva già causato perdite massicce in passato.
Nvidia, Apple, PS6: anche i giganti sono colpiti
Le conseguenze vanno ben oltre il mercato dei componenti industriali. Nvidia starebbe valutando di non lanciare GPU gaming quest’anno, il che sarebbe una prima volta in trent’anni di presenza del marchio in questo segmento. Apple sta affrontando difficoltà nell’ottenere sufficiente memoria, sia per i propri chip che per gli SSD dei propri dispositivi. Anche l’uscita della PS6 di Sony sarebbe influenzata da questi vincoli di approvvigionamento.
Dal lato dei PC, la situazione è altrettanto tesa. Lenovo, Dell, HP, Asus e Acer starebbero tutti valutando aumenti di prezzo del 10-20% sulle loro gamme di laptop. Yang Yuanqing, CEO di Lenovo, ha indicato a Bloomberg che i suoi costi di memoria sono aumentati del 40-50% nell’ultimo trimestre, e che questi costi potrebbero raddoppiare prossimamente. Nirav Patel, CEO di Framework, produttore di laptop modulari e riparabili, ha riassunto la situazione in una frase: « Fissiamo i nostri prezzi solo per coprire ciò che paghiamo ai nostri fornitori ».
La transizione da DDR4 a DDR5 aggrava tutto
Un fattore aggravante spesso sottovalutato è la transizione tecnologica in corso tra DDR4 e DDR5. I produttori stanno attivamente riducendo la loro produzione di DDR4 per riposizionarsi sulla DDR5, più redditizia e maggiormente allineata alle esigenze delle infrastrutture IA. Tuttavia, molti progetti industriali e numerosi dispositivi di consumo esistenti si basano ancora su DDR4, i cui tempi di consegna raggiungono ora diverse decine di settimane in alcuni casi.
La DDR5 stessa è più complessa da produrre rispetto al suo predecessore, poiché integra i propri circuiti di gestione dell’alimentazione direttamente sul modulo, aggiungendo fasi di fabbricazione a una catena già sotto tensione. Ci troviamo così in una situazione in cui la memoria di consumo più recente è più costosa da produrre, cannibalizzata dall’HBM ultra-prioritaria, in un contesto di ripresa della domanda globale post-Covid.
Cosa significa per il consumatore
L’impatto concreto per l’utente finale sarà progressivo ma reale. I prezzi degli smartphone e dei laptop dovrebbero aumentare nel corso del 2026, mentre alcuni modelli potrebbero semplicemente scomparire dai cataloghi. Le aziende che non dispongono del potere di negoziazione di Lenovo o Apple per assicurarsi volumi in anticipo saranno le prime vittime. I marchi di medie dimensioni, quelli che non possono permettersi tre anni di prepagamento, sono in prima linea.
La crisi della memoria HBM e DRAM del 2026 non è un semplice ciclo di settore. È una rottura strutturale legata all’ascesa irresistibile dell’IA, che sta ridisegnando le priorità di un’intera filiera industriale a scapito del mercato di consumo.