L’avertissement est venu d’un endroit inattendu : une émission télévisée taïwanaise. Pua Khein-Seng, PDG de Phison Electronics, l’un des plus grands fabricants mondiaux de contrôleurs pour SSD, a lâché une prédiction qui a depuis traversé la planète tech. Selon lui, la pénurie de RAM qui s’intensifie en 2026 pourrait contraindre plusieurs fabricants d’électronique grand public à abandonner des gammes de produits entières, voire à déposer le bilan.
Quand l’IA vide les entrepôts de mémoire
La cause profonde de cette crise est structurelle. Les centres de données dédiés à l’intelligence artificielle consomment aujourd’hui des volumes de mémoire sans précédent dans l’histoire de l’industrie. Entraîner et déployer des modèles d’IA de grande taille nécessite des quantités massives de DRAM standard, mais surtout de HBM (High Bandwidth Memory), cette mémoire empilée verticalement qui équipe les GPU Nvidia et les accélérateurs IA modernes.
Le problème est que produire de la HBM mobilise davantage de surface de wafer par unité que la DRAM classique. À capacité industrielle constante, chaque wafer consacré à la HBM est un wafer qui ne produit pas de DDR5 ou de DDR4 pour les PC, les laptops ou les smartphones. Résultat : les prix de la RAM ont été multipliés par trois, quatre, voire six en quelques mois, et les prix des SSD ont bondi de 90% en un seul trimestre.
Ce que le PDG de Phison a réellement dit
Lors de son passage sur la chaîne Next TV le 13 février 2026, Pua Khein-Seng a répondu à des questions directes sur l’avenir de l’industrie. Il a confirmé que des entreprises incapables de sécuriser leurs approvisionnements en mémoire dans le second semestre 2026 seraient contraintes de réduire leurs catalogues, et que certaines pourraient ne pas survivre. Il a également avancé une perspective plus large : dans les années à venir, les consommateurs pourraient être amenés à réparer leurs appareils plutôt qu’à en acheter de nouveaux, faute d’une offre suffisante à des prix accessibles.
Ces déclarations ne viennent pas d’un analyste financier théorisant depuis un bureau. Phison lui-même a dû négocier directement avec des fabricants de DRAM pour obtenir de la mémoire destinée à ses propres serveurs de test de génération Gen5/Gen6. Le PDG parle d’une réalité qu’il vit au quotidien dans ses propres chaînes d’approvisionnement.
Une pénurie jusqu’en 2030, voire au-delà
Ce qui rend la situation particulièrement préoccupante, c’est la durée estimée de la crise. Selon des informations relayées par PC Gamer, les fabricants de mémoire estiment en interne que la pénurie persistera jusqu’en 2030, et certains projettent même une décennie de tension. Ces mêmes fabricants exigeraient désormais jusqu’à trois ans de prépaiement, une pratique sans précédent dans l’industrie électronique.
Les nouvelles usines de fabrication de semi-conducteurs sont en construction, mais elles ne seront pas opérationnelles avant 2027 ou 2028 au plus tôt. En attendant, le marché fonctionne sous une pression extrême, avec trois entreprises seulement, Samsung, SK Hynix et Micron, contrôlant 93% de la production mondiale de DRAM. Ces acteurs privilégient la rentabilité et évitent délibérément une surproduction qui avait déjà provoqué des pertes massives dans le passé.
Nvidia, Apple, PS6 : les géants aussi sont touchés
Les conséquences dépassent largement le marché des composants industriels. Nvidia envisagerait de ne pas lancer de GPU gaming cette année, ce qui serait une première en trente ans d’existence de la marque dans ce segment. Apple fait face à des difficultés pour obtenir suffisamment de mémoire, tant pour ses puces que pour les SSD de ses appareils. La sortie de la PS6 de Sony serait également affectée par ces contraintes d’approvisionnement.
Du côté des PC, la situation est tout aussi tendue. Lenovo, Dell, HP, Asus et Acer envisageraient tous des hausses de prix de 10 à 20% sur leurs gammes de laptops. Yang Yuanqing, PDG de Lenovo, a indiqué à Bloomberg que ses coûts en mémoire avaient augmenté de 40 à 50% sur le dernier trimestre, et que ces coûts pourraient doubler prochainement. Nirav Patel, PDG de Framework, fabricant de laptops modulaires et réparables, a résumé la situation dans une phrase : “Nous fixons nos prix juste pour couvrir ce que nous paient nos fournisseurs.”
La transition DDR4 vers DDR5 aggrave tout
Un facteur aggravant est souvent sous-estimé : la transition technologique en cours entre le DDR4 et le DDR5. Les fabricants réduisent activement leur production de DDR4 pour se repositionner sur le DDR5, plus rentable et davantage aligné sur les besoins des infrastructures IA. Or, de nombreux projets industriels et de nombreux appareils grand public grand public existants reposent encore sur du DDR4, dont les délais d’approvisionnement atteignent désormais plusieurs dizaines de semaines dans certains cas.
La DDR5 elle-même est plus complexe à produire que son prédécesseur, car elle intègre ses propres circuits de gestion de l’alimentation directement sur la barrette, ajoutant des étapes de fabrication à une chaîne déjà sous tension. On se retrouve ainsi dans une situation où la mémoire grand public la plus récente est plus chère à produire, cannibalisée par la HBM ultra-prioritaire, dans un contexte de reprise de la demande mondiale post-Covid.
Ce que cela signifie pour le consommateur
L’impact concret pour l’utilisateur final sera progressif mais réel. Les prix des smartphones et des laptops devraient augmenter tout au long de 2026, tandis que certaines références pourraient tout simplement disparaître des catalogues. Les entreprises qui ne disposent pas du pouvoir de négociation de Lenovo ou d’Apple pour sécuriser des volumes en avance seront les premières victimes. Les marques de taille moyenne, celles qui ne peuvent pas se permettre trois ans de prépaiement, sont en première ligne.
La crise de la mémoire HBM et DRAM de 2026 n’est pas un simple cycle de l’industrie. C’est une rupture structurelle liée à l’ascension irrésistible de l’IA, qui redessine les priorités de toute une filière industrielle au détriment du marché grand public.
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